IT之家 5 月 6 日讯息，据台媒《经济日报》当天报说念，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级筹画。该厂现时的主要工艺为 28/22nm 隆重制程，初步将升级至 4nm，NBA下注(中国)官网入口以知足 AI / HPC 芯片的执续需求。

Fab15A 现存的隆重制程开采瞻望将挪动至台积电与欧洲合营伙伴共同成就的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），筹画 2027 年运行初步坐蓐。

从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换开采也需对无尘室进行调度翻新。业内东说念主士瞻望 Fab15A 工艺升级整个开支将特出 1000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元东说念主民币）。

台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂NBA下注，而面向顶端制程的 A14 新厂也在成就之中。

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