快科技5月6日音问，据日经亚洲报说念，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从原土供应商采购。这是AI产业高速发展、国出门口管理握续加码配景下，中国推动半导体供应链原土化的又一关节举措。

知情东说念主士表露，这一认识已成为国内芯片厂商间的不行文硬性条款，国外厂商仅能参与剩余30%的阛阓份额。

有芯片行业高管默示，国里面分厂商仍在发力先进芯片研发坐褥，这一范围暂时还需要国外头部企业的时代提拔。但熟习制程芯片的原土阛阓，国产硅晶圆已基本能得志坐褥需求。

现时群众半导体中枢局势仍由国外企业主导。硅晶圆材料范围，2026世界杯中国最新押注app日本信越化学、胜高（SUMCO）两家企业永恒占据群众头部阛阓份额（群众第一、第二硅晶圆制造商）。

国内在8英寸硅晶圆范围已基本兑现艰苦朴素，这类晶圆多用于熟习制程芯片与功率器件坐褥。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依赖入口。

原土企业正加快填补产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的中枢主力，企业筹算到2026年兑现12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可掩盖国内约40%的阛阓需求，NBA下注(中国)官网入口也将推动其群众阛阓份额冲破10%。沪硅产业、中环跳动、杭州立昂微等企业也在同步鼓舞扩产，其中奕斯伟扩产节律最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

当今奕斯伟已参加中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供中枢原材料。其家具同期参加好意思光、联电等群众客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其家具开展考据。

伯恩斯坦研究数据傲气，终端2025年，国内12英寸晶圆原土自给率已达约50%。国内厂商的群众产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步擢升至32%。

现时国内代工场正加快扩产7nm至5nm级先进芯片，以得志爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程坐褥局势仍需依赖国外晶圆。好意思国握续加码的先进芯片出口管理，正进一步加快国内半导体全产业链的原土化进度。

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